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              3. 概述:利用MEMS及SOI技术自主研制的高温压阻力敏芯片.产品采用齐平封装,动态频响高,内置温度转接及精密?高温补偿电路使得产品在-40~200℃高温环境下能够不失真测量一些变化频率高,压力波形上升快陡的连续爆炸高温冲击波?动态试验。如采?用水冷式可将工作温度提高至-10~450℃温区。用途:对化爆试验,军事工程,石油勘采与试?井,材料,力学,土…
              4. 概述:产品采?用齐平无管腔及无应力封装工业,针对压力较小的但要求动态频响较高的动态压?力测试。如实验室小剂量化爆实验及岩土力学、 材料、土木?工程学、水工模型等动态压力场?压力测试及数据采集。用途:对化爆试验,军事工程,石油勘采与试井,材料,力学,土木工程学,岩土力学等
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